PC樹脂成形品開裂的原因

　　PC樹脂成形品開裂問題的原因大致可分為：成形時的分子量低下(40%)、與藥品接觸(40%)、經時劣化(10%)、款式或設計不當(5%)、其他(5%)。下面說明主要原因。

　　1.成形時的分子量低下：材料干燥不足、成型機料管內的滯留導致劣化(包括成型機、成形條件的選擇不良)、異樹脂混入等。
　　2.與藥品接觸：油、脂、印刷油墨、涂料、天那水、堿性藥品等。其中堿性藥品、酒精類、高溫酚類會導致高分子鏈的碳酸酯鍵斷裂而使分子量低下。此外，芳香烴(苯、甲苯、二甲苯等)和氯代烷烴(二氯甲烷、三氯甲烷等)會導致PC樹脂溶脹或溶解。
　　3.經時劣化：高溫高濕環境或與蒸汽長時間接觸、耐候劣化、熱沖擊(急劇的溫度變化)等。
　　4.款式或設計不當：應力集中在鋒利的邊緣部位、嵌件部的應力、熔接線(多股熔融樹脂匯聚的部分。通常為強度下降的部位)的應力等